美国商务部禁止美国公司7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，让中国通信行业感受到“缺芯”之痛。
坏消息不止这一个。有消息称，英国政府建议本国通讯企业减少向中国企业购买通讯设备。
在此背景下，国内围绕芯片半导体产业的发展，出现了很多评论。人们对国内芯片行业目前发展的程度也有很多不同角度的看法。
本文将以系统介绍芯片种类、芯片设计的全生命周期以及芯片制造的成本为切入点，结合物联网发展，针对目前中兴“芯”痛、通信芯片巨头高通拟收购恩智浦这两个热点事件，对中国芯片产业提出一些自己的思考。
芯片是一个很广泛的概念，涉及到不同的行业和应用。为了让读者对中国芯片产业有一个全局的认知，这里先向读者介绍芯片的种类。
芯片分门别类，有大有小。归纳起来，大体可以分为4类：
1、计算芯片
计算芯片种类大致分为通用计算类芯片CPU，信号处理芯片DSP，图形计算芯片GPU和其他特殊计算加速芯片，比如比特大陆的比特币矿机ASIC芯片，又或者人工智能加速芯片等。
通用CPU又根据指令集分为3个分支：
x86系列，即Intel/AMD系列芯片，多用于个人电脑和服务器领域。
ARM系列，多用于嵌入设备，如手机、智能终端等低功耗设备。实际上，越来越多的嵌入设备使用ARM架构，ARM系列芯片被认为是适合物联网设备的一种芯片架构。需要指出的是，ARM公司本身不销售芯片，而是采用2种IP授权的方式对外输出，像苹果、三星和高通的手机CPU都是兼容ARM指令集的非公版设计，其芯片本身结构完全自主研发。据报道，华为麒麟970芯片的CPU核则是采用了ARM的公版IP授权模式，这样的IP授权选择更有利于timetomarket，不过在设计所有度上没有非公版设计全面。
MIPS系列，我国自主研发的CPU多采用MIPS架构。
总体而言，我国在通用CPU和GPU以及最新的AI芯片上已有布局，并非一无所有。
比如，通过对著名英国Fabless设计商ImaginationTechnology的收购，中国已经获得PowerVR系列，MIPS系列以及通信Ensigma系列等多种IP内核。遗憾在于，MIPS架构由于缺乏软件生态，其应用领域较为狭窄。
在AI芯片上，我国像海思、寒武纪等许多IC设计厂商相继投入AI芯片设计，说明新一轮基于物联网边缘计算的硬件研发已经在我国启动。
2、存储芯片
存储芯片种类繁多，三星是此类芯片设计和制造垂直产业的一个典型代表。我国企业在存储芯片上还有待提高。
3、传感器感知芯片
在万物互联的大趋势下，传感器芯片负责把物理世界各态接入互联网电子信息系统，是物联网的入口。传感器芯片可以按照感知类别大致分为四类：运动感测组合传感器芯片、环境感测组合传感器芯片、光学感测组合传感器芯片、其他传感器（详见下图）。
在国外，综合传感器巨头供应商有博世Bosch、意法半导体STMicroelectronics、恩智浦NXP和霍尼韦尔Honeywell，当然还包括传统图像传感器巨头索尼Sony等。
从市场数据来看，2015年中国传感器市场约为106亿美元，到2019年估计为137亿美元，其中，国内传感器厂商市场占有率仅为13%，其中又多以模组厂商为主。
就当前来看，我国芯片企业在传感器领域虽有涉及但都比较渺小，唯有MEMS麦克风领域的歌尔股份技术水平较为领先，并以此成为苹果iPhone的供应商。
4、通信芯片
在物联网场景下，通信芯片负责将数据通过无线或有线的方式接入互联网。中兴就是以提供无线通信为主要业务的通信设备商企业。通信设备商企业又因业务分为基站方和终端方，比如高通主营业务在终端，基站涉及较少，而中兴华为则是同时涉及基站和终端业务。
由于通信芯片涉及RF射频、IF中频、ADC/DAC、基带、电源管理等多个细分领域的专业芯片类型，而针对此次中兴被美国制裁事件的相关报告已有很多，笔者在此就不一一展开介绍了。
需要指出的是，虽然在特定的具体局部环节上，某类芯片的供给因为良品率、性能、稳定性等多方面原因还依赖于外国供应商，但从总体而言，我国企业在通信芯片领域已经达到国际靠前水平，这可以从5G标准得出结论——当企业已经深入参与到顶级行业标准制定，那么它的水平不可能差。
另一个有趣的现象是根据Gartner的统计数据，在我国企业2017年芯片采购中，中兴公司的芯片采购量不在前十大排名中，由此可见并不十分依赖进口，这也可能就是为什么在4月16日中兴被制裁的消息传出后，美国股市当日的ADI、TI等股票并没有受到影响而大幅下跌，以高通为例，4月16日美股收盘，高通股票仅下跌1.72%。
那为什么中兴称此次禁售或使企业进入休克状态呢？
这里需要注意的是禁售的具体内容：美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售任何零部件、商品、软件和技术。
笔者认为，中兴的软肋，乃至中国半导体产业的真正软肋不是芯片元器件本身，而是芯片设计制造过程中的EDA软件授权。下面结合芯片的全生命周期流程来作个详细阐述。
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芯片设计的全生命周期
芯片从设计到制造，涉及的步骤异常复杂而专业。其中，芯片的设计流程分为正向设计和反向设计2种流程。反向设计流程的初衷是用于检查别家公司是否抄袭，但后来被小公司使用作为一种节省研发经费、快速复制别家芯片的一种方案。鉴于此设计流程违反知识产权保护原则，本文只对正向设计流程予以介绍。
下面以通信芯片的正向设计流程为例。因为通信芯片涉及混合信号设计，设计流程具有广泛代表性。
通信芯片的设计流程主要包括下述四个主要步骤：
1、系统架构和算法设计。系统架构设计主要确定芯片的整体框架和结构。这里用到的软件主要有微软的Office套件如Word、Excel等，还有微软Visio等一些画图软件用来描述系统架构设计思想。软件系统架构设计还会涉及UML等专业图形表述语言。需要说明的是，系统架构设计还包括系统级的算法设计。这里还分成软件和硬件设计，以上流程图重点针对硬件设计。
2、系统行为仿真。在硬件系统设计中，当选定架构以后，就需要对其设计进行系统级仿真以确保所设计系统在性能上达到产品规划中的KPM指标。这里所涉及到的软件主要是Mathworks的Matlab和Simulink系列，Python语言因为其开源和免费的特点也越来越受到欢迎。像Matlab和Python这样的脚本语言往往只是用于前期的方案可行性分析，性能仿真则用到C/C++语言以及搭建在Linux上的服务器集群。
3、规格制定。在系统仿真完成，其系统性能指标达到预期之后，芯片系统工程师起草规格文档用来具体描述相关芯片模块的具体性能参数指标。芯片模块又细分为模拟和数字2个部分。根据芯片类别不同，有的芯片只含有数字电路部分，而有的芯片则更偏向于模拟电路。
4、模拟电路和数字电路设计。在片上系统（SystemOnChip）设计指导思想下，通信芯片同时含有模拟和数字电路设计部分，英文专业术语叫IntegratedCircuitDesign（IC电路设计）。从以上流程图可以看到，规格制定以后的所有环节都属于IC电路设计范畴。此设计环节用到的计算机辅助设计软件统称为ElectronicsDesignAutomation(EDA)。从这个环节开始，芯片设计开始与EDA软件强耦合，可以不夸张的说，没有EDA软件，芯片就无法完成设计。
不过，EDA软件不同于互联网软件栈，所有软件都是以闭源形式在Linux服务器上部署，授权用户以远程登陆的方式在服务器上完成芯片设计流程，这种使用和部署环境使得盗版EDA软件都难寻踪迹。
让人遗憾的是，芯片设计重度依赖EDA软件，而中国的EDA软件供应商极度匮乏。
可以看出在全球EDA软件供应商列表中，没有一家中国供应商。假设以上EDA供应商终止软件授权和技术支持，国内任何一家芯片设计商都会停摆。
在IC设计实际使用中，EDA软件被Cadence、Synopsys和MentorGraphics垄断，这三家公司一直稳居EDA行业的前三甲，占整个EDA行业总收入的70%，需要注意的是，以上三家皆为美国公司（注：Mentor已被西门子收购）。
所以，EDA软件才是目前中国芯片产业的技术壁垒。
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解构芯片的成本
需要说明的是，EDA软件在芯片设计中的重要性，还可以从芯片制造的成本中看出，下面我们来看一下芯片的成本构成。
芯片除了硬件制造成本，还包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本之内的软成本。软成本是芯片主要成本源头，其中开发工具费主体就是EDA软件成本。
然而，EDA软件收费模式不是一次性买断型，而是以软件即服务的形式每年收取费用。以下介绍几种典型收费场景：
1、按照功能模块收费。报价按年收费，每一个功能模块报价在几十万美元，费用是叠加的。参考前文所示的芯片设计流程图，一款芯片从数字/模拟电路模块设计开始，会用到EDA软件几十上百项功能，所以芯片设计商每年购买软件授权费花费几百万甚至千万美元是一种常态。
2、按照部署工具的计算机资源来收费。有些EDA工具按照部署工具的计算机资源来收费，即使用的用户越多，服务器集群越多，其收取的费用也越多。很多情况下，芯片设计商为了减少开销，会专门成立针对EDA工具的IT团队以实现在已有的EDA软件协议下，尽可能多的在企业内部动态分布登陆账号和计算资源。
3、技术支持。EDA归根结底是一种计算机软件，是软件就会有bug等一系列问题需要维护。对于任何一个芯片企业来说，硬件错误成本巨大，然而EDA软件却又承载着芯片流片前的仿真验证等关键性步骤，所以，由于EDA软件本身的缺陷导致芯片硬件错误是企业无法承担的。为了防止此类事件发生，芯片设计商通常会愿意支付额外的技术支持费用以确保问题及时得到有效解决。
如上所述，EDA工具的购买维护费用，对于芯片厂商而言是一项庞大而不可避免的支出，对中国芯片厂商也是一个回避不了的瓶颈问题。或许，这才是中兴真正的“芯痛”之处。
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关于中兴“芯痛”的思考
如果不想让中兴“芯痛”成为整个中国芯片产业的长痛，在物联网时代下，大力发展中国芯片半导体产业尤为重要。这里有两个方面的原因：
1、在物联网时代下，芯片市场体量巨大。据IDC预计，到2020年全球物联网市场的规模将从2014年的6558亿美元增至1.7万亿美元(CARG17%)。而我国物联网产业规模已从2009年的1700亿元跃升至2016年的9300亿元，预计2020年有望突破1.5万亿元。另据预测，全球物联网终端总数在2022年将达到193.1亿部，到物联网成熟阶段，其产业链中硬件感知层将占整个物联网价值链的30%，其中，芯片供应商和硬件模组供应商将分别占到10%和20%。
2、芯片产业涉及国家安全。芯片产业对国家安全的重要性，可以从最近几次业内的并购案件窥见一斑：
2017年9月13日，美国总统特朗普以国家安全为由，禁止中资CanyonBridgeCapitalPartnersLLC收购美国FPGA芯片公司LatticeSemiconductorCorp。
2018年3月12日，美国总统特朗普以国家安全为由，否决新加坡半导体巨头博通对美国高通公司总额高达1170亿美元的收购案。
结合此次的中兴事件，再次说明一个道理：为了保证国家安全和全球芯片市场竞争力，芯片产业必须立足走“自主知识产权”的发展道路，期望通过并购手段获得技术已不可行。
除了大力推广中国芯片产业自身的有机发展，我们也要密切关注全球芯片产业的竞争平衡性，因为芯片产业是一个“赢者通吃”、“大鱼吃小鱼”的高技术壁垒产业。这一点在物联网时代下尤为明显。
物联网时代节点设备的高集成度、高编程度和高智能度将成为技术发展的大趋势。具体分为：（1）多重传感器芯片的融合；（2）传感器芯片与计算处理芯片以及AI芯片的融合；（3）传感器芯片与通信芯片的融合。
因此，笔者认为，对于最近美国高通公司拟收购荷兰恩智浦公司的提案应该引起重点关注。
传感器芯片领域的恩智浦，无论在消费电子、汽车电子，还是在工业电子和医疗电子等细分行业，均有建树。同时，恩智浦在电源管理和RF射频业务方面颇具实力，尤其是在汽车电子领域处于靠前水平，其60GHz雷达收发机系统是汽车ADAS的关键部件。恩智浦在金融IC芯片和NFC近场通信芯片中也是技术垄断地位。
通信芯片领域的高通，其技术实力不言而喻，“高通税”一词的发明已经足以说明。目前高通已经拥有高度集成SoC系统级方案。高通4月11日发布全新10纳米SoC芯片QCS605系列，已经实现GPU、CPU、DSP、AI、WiFi、Bluetooth、GPS、ISP、AudioCodec以及QuickCharging等技术的AllInOne。
不难预测，高通与恩智浦的合并将使其在物联网时代拥有巨大技术优势，因为并购可以使高通公司实现前文所述的物联网高度集成SoC。这是否会影响全球半导体芯片产业的竞争平衡呢？让我们拭目以待。
