● 单源供电

-  5.5~40V

- 集成 LDO （内核 1.2V ， IO 5V ，模拟 3.0V）

- 集成 POR、 BOR 电路

- 集成电荷泵电路

● 高性能 32 位定点 DSP 内核

-主频最高 100MHz

- 16 × 16、 32 ×32 MAC 操作

- 16 × 16 双 MAC 操作

-  哈佛(Harvard)总线结构

- 快速中断响应和处理

● 可编程控制律加速单元(CLA)

-32 位浮点加速运算器

- 加速代码与 CPU 代码并行执行

● 片内存储器资源

- 18K x 16 位 SARAM

- 64K x 16 位 Flash

- 8K x 16 位 BootROM

● 128 位安全密钥

● ADC

- 12 位  SAR，转换速率 4MSPS

- 11 通道，带温度传感器通道

- 输入范围 0~3V，内部基准

● 运算放大器

- 1 个 OP，可用于母线电流检测放大

- 2  个  PGA，可用于相电流检测放大

● 集成三相高、低侧半桥驱动电路

- 六路 NMOSPre-Driver

- 高侧 VCP 供电，无需额外自举电路

- 低侧 VGL 供电，驱动电压稳定

- 带 GDF、VDS、OTP 故障保护

● 电压比较器

-  3 个电压比较器

-   外部或内置 8bitDAC 电压参考，

-   输出关联 TZ，支持逐周期封波保护

● 增强型控制外设

- 3 个  32 位定时/计数器

- 5 个  16 位定时/计数器

- 2 路 PWM 输出

- 1 个捕获单元(HRCAP) 

● 中断

- 最多 42 个由 PIE 设置的中断

● 串行通讯外设

- 1 通道 SPI

- 1 通道 CAN(带 CANFD)

- 1 个 LIN 控制+收发器，支持休眠和远程唤醒 

● IO

-14 个通用 IO 

● 时钟

-10M 片内振荡器

- 石英晶体振荡器/外部输入模式

- PLL 倍频系数 1x~12x

● 支持 WDT

● 支持 JTAG 在线仿真

- 分析和断点功能

- 基于硬件的实时调试

● QFN56 5*5 封装

● 温度范围 -40℃~+125℃

● AEC-Q100 认证