2022年2月28日，首届“进芯杯”湖南省芯片应用设计创新大赛决赛在长沙延年颐景酒店顺利举行。本次大赛由进芯电子冠名支持，由长沙市工信局、湖南省知识产权交易中心、湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟共同主办，得到了湖南省相关单位及数十所高校的高度重视和大力支持。
湖南省工业和信息化厅处长陈国胜、湖南省科学技术厅调研员王天辉、长沙工业和信息化局副局长张芬、长沙工业和信息化局处长张崇巍、湖南省技术产权交易中心主任刘萍云、湖南进芯电子科技有限公司总经理易峰出席本次创新大赛。
湖南进芯电子科技有限公司总经理易峰致辞时表示，此次芯片应用设计创新大赛是学生展示自我的平台，极大的促进了产学研的结合，促进了成果转化、拓展了芯片应用场景，为集成电路行业人才培养做出了积极贡献。最后他预祝参赛选手取得好成绩，预祝此次大赛取得圆满成功。
▲进芯电子总经理易峰
▲进芯电子工作团队
本次大赛共收到来自国防科技大学、湖南大学、中南大学、湘潭大学、长沙理工大学、湖南工程学院、湖南工商大学等多所高校共54支参赛队伍提交的作品，经过严格认真的评审，最终13支参赛队伍进入了今天的决赛。
决赛过程中，参赛选手们围绕机器人、无人机、筋膜枪、光伏、电机等应用场景，将DSP芯片技术与当下热门产业相结合，通过PPT、视频等方式介绍参评作品，在讲台上挥洒激情、激烈角逐，在应用设计、产品开发等方面涌现出了非常优秀的作品。经过评审专家现场打分，最终评选出1等奖1个、2等奖3个、3等奖4个以及优胜奖5个。
▲参赛选手
▲评审团
▲颁奖合影
评审结束后，长沙工业和信息化局副局长张芬发表重要讲话。她表示集成电路产业的高质量发展离不开产业链上各企业的协同创新，本次芯片应用设计创新大赛秉承着“用心打造产业生态，推动行业协同发展”的精神，重点挖掘芯片创新应用领域的优质项目和专业人才，这是一次多方共赢、成效倍加的有益尝试。最后她诚挚感谢行业人士和各大高校对本次比赛的大力支持，同时也真诚地希望越来越多的企业家和专业技术人才选择留在长沙，为长沙集成电路产业发展添砖加瓦。
▲长沙工业和信息化局副局长张芬
