l 单源供电

‐ 5.5~40V

‐ 集成LDO(内核1.2V,IO 5V，模拟3.0V)

‐ 集成POR、BOR电路

‐ 集成电荷泵电路

l 高性能32位定点DSP内核

‐ 主频最高100MHz

‐ 16x16、32x32MAC操作

‐ 16x16双MAC操作

‐ 哈佛(Harvard)总线结构

‐ 快速中断响应和处理

l 可编程控制律加速单元(CLA)

‐ 32位浮点加速运算器

‐ 加速代码与CPU代码并行执行

l 片内存储器资源

‐ 18Kx16位SARAM

‐ 64Kx16位Flash

‐ 8Kx16位 BootROM

l 128位安全密钥ADC

‐ 12位SAR，转换速率4MSPS

‐ 14通道，带温度传感器通道

‐ 输入范围0~3V，内部基准

l 运算放大器

‐ 1个OP，可用于母线电流检测放大

‐ 3个PGA，可用于相电流检测放大

l 集成四相高、低侧半桥驱动电路

‐ 八路NMOS Pre-Driver

‐ 高侧VCP供电，无需额外自举电路

‐ 低侧VGL供电，驱动电压稳定

‐ 带GDF、VDS、OTP故障保护

l 集成功率半桥

‐ 四路独立半桥

‐ 半桥内阻440毫欧

‐ 半桥电流1A

‐ 相电流过流保护OCP

l 电压比较器

‐ 3个电压比较器

‐ 外部或内置8bit DAC电压参考

‐ 输出关联TZ，支持逐周期封波保护

l 增强型控制外设

‐ 3个32位定时/计数器

‐ 5个16位定时/计数器

‐ 10路PWM输出(内部8路控制8 NMOS)

‐ 1个捕获单元(HRCAP)

l 中断

‐ 最多42个由PIE设置的中断

l 串行通讯外设

‐ 1通道SPI

‐ 1通道CAN/CAN FD

‐ 1个LIN控制+收发器，支持休眠和远程唤醒

l IO

‐ 13个通用IO

l 时钟

‐ 10M片内振荡器

‐ 石英晶体振荡器/外部输入模式

‐ PLL倍频系数1x~12x

l 支持WDT支持JTAG在线仿真

‐ 分析和断点功能

‐ 基于硬件的实时调试

l QFN56 7 * 7封装、QFN56 5 * 5封装(ADM32F036A5AQN56Q)

l 温度范围-40℃~+125℃

l AEC-Q100认证