l 单源供电

‐ 5.0~70V

‐ 集成LDO

‐ 集成POR、BOR电路( LDO12V，IO 5V，内核1.2V，模拟3.0V )

l 高性能32位定点DSP内核

‐ 主频最高100MHz

‐ 16x16、32x32MAC操作

‐ 16x16双MAC操作

‐ 哈佛(Harvard)总线结构

‐ 快速中断响应和处理

l 可编程控制律加速单元(CLA)

‐ 32位浮点加速运算器

‐ 加速代码与CPU代码并行执行

l 片内存储器资源

‐ 18Kx16位SARAM

‐ 64Kx16位Flash

‐ 8Kx16位 BootROM

l 128位安全密钥

l ADC

‐ 12位SAR，转换速率4MSPS

‐ 13通道，带温度传感器通道

‐ 输入范围0~3V，内部基准

l 运算放大器

‐ 1个OP，可用于母线电流检测放大

‐ 2个PGA，可用于相电流检测放大

l 集成三相高、低侧半桥驱动电路

‐ 六路NMOSPre-Driver

‐ 栅极驱动电路高侧最高浮动绝对电压达到70V

‐ 驱动能力IO+/IO-:+1.5A/-1.8A

l 电压比较器

‐ 3个电压比较器

‐ 外部或内置8bitDAC电压参考，输出关联TZ，支持逐周期封波保护

l 增强型控制外设

‐ 3个32位定时/计数器

‐ 5个16位定时/计数器

‐ 2路PWM输出(1路支持HRPWM)

‐ 1个高精度捕获单元

l 中断

‐ 最多53个由PIE设置的中断

l 串行通讯外设

‐ CAN、SPI、SCI、LIN、IIC

‐ 1通道CANFD

l IO-15个通用IO

l 时钟-10M片内振荡器

‐ 石英晶体振荡器/外部输入模式

‐ PLL倍频系数1x~12x

l 支持WDT

l 支持JTAG在线仿真

‐ 分析和断点功能

‐ 基于硬件的实时调试

l QFN56封装

l 温度范围-40℃~+105℃